건축 외피와 산업용 단열을 위한 9 개 제품 시리즈. 밀도 40–220 kg/m³, 두께 23–200 mm.
고밀도 암면 보드. 외단열 복합 시스템(ETICS)용. 인장 강도 ≥10 kPa, 박형 미장 외벽 시스템 대응.
수직 배향 섬유 암면 스트립. ETICS 시스템용. 인장 강도 ≥80 kPa, 초고층 및 해안 건축물에 적합.
평지붕, 연성 방수 지붕, 금속 지붕 시스템용 암면 보드. 압축 강도 최대 80 kPa, 점하중 용량 보유로 보행 가능 지붕 대응.
극세 섬유 암면 보드. 커튼월 공동 방화 단열과 슬래브 가장자리 방화 차단용. 사용 온도 750°C까지 대응.
고밀도 수직 배향 섬유 암면 스트립. 방화 등급 샌드위치 패널 심재. 인장 강도 ≥80 kPa, 복합 보드 생산 라인 대응.
대형 암면 보드. 자동화 복합 슬래브 생산 라인용. 고순도 현무암 섬유, 발수율 ≥98%.
극세 섬유 암면 보드. 일반 건축 및 산업 단열용. NRC ≥0.45 흡음 성능, 포름알데히드 방출량 ≤0.1 mg/m³.
흑색 암면 보드. 커튼월 방화 차단용. 내화 2시간, 용융점 1150°C 이상, 산도 계수 ≥1.6.
CCS 공장 승인 선박용 암면. 조선 단열용. A30/A60 내화 등급, 격벽·기둥·복합 패널 용도 대응.
